iPhone 12 bị rò rỉ thiết kế bo mạch chủ

Hình ảnh rò rỉ về iPhone 12 cho thấy chiếc iPhone này sẽ có bo mạch chủ hình chữ L, khác biệt hoàn toàn với iPhone 11.

Một bức ảnh bị rò rỉ đến từ tài khoản @Mattia_fb trên Twitter được cho là mô tả bo mạch chủ được sử dụng cho iPhone 12. Trước đó, rất nhiều video “mổ xẻ” thiết kế bên trong iPhone đã tiết lộ những thay đổi trong triết lý thiết kế của Apple theo thời gian. Đối với iPhone, hãng này đã chuyển từ bo mạch chủ một lớp sang phiên bản hai lớp, hiện vẫn được sử dụng trong iPhone 11.

Nguồn tin cho rằng bo mạch chủ của iPhone 12 đã được sản xuất "vào tuần thứ 40 của năm 2019". Tuần thứ 40 năm 2019 diễn ra từ ngày 29/09 – 05/10, khoảng một tuần rưỡi sau khi hãng này tung ra dòng iPhone 11.

Hình ảnh được cho là bo mạch chủ của iPhone 12.

Nếu hình ảnh này là chính xác, ngoài việc được trang bị bộ nhớ Samsung, iPhone 12 sẽ có những thay đổi trong cách thiết kế bo mạch chủ với hình chữ L. Thiết kế này khác hoàn toàn so với bo mạch chủ được khám phá bên trong iPhone 11 - hình chữ nhật dài bao gồm nhiều lớp.

Thực tế, trước đó Apple đã sử dụng các bo mạch chủ hình chữ L cho các sản phẩm của mình, định hình bảng mạch để phù hợp với các thành phần khác, chẳng hạn như pin. iPhone 8 là thiết kế gần đây nhất được tận dụng lợi thế của bo mạch chủ hình chữ L.

Ảnh concept iPhone 12.

Tuy nhiên, Apple vẫn có thể tiếp tục sử dụng thiết kế bo mạch chủ nhiều lớp với iPhone 12. Việc kết hợp 2 kiểu thiết kế có thể giúp bo mạch chủ có thể được xếp dày trong một không gian hợp lý.

Tất nhiên, mọi thứ về iPhone 12 ở thời điểm hiện tại chỉ là dự đoán. Rất có thể Apple sẽ sử dụng bảng mạch chủ này trong một sản phẩm khác hoặc thậm chí đây có thể là một nguyên mẫu không còn được sản xuất.